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当自动驾驶技术遇上5G —— 探访5G智慧交通体验中心
近年来，5G与自动驾驶一直是人们讨论的热点话题。5G与移动出行是汽车产业与通讯、人工智能、物联网、高性能计算等新一代信息技术深度融合的产物，是当前全球汽车与交通出行领域智能化和网联化发展的主要方向。位 ...查看更多
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2021年CES报道：线上展览
本文完成于2021年度CES展会的最后一天，预计未来的CES展会再也回不到以前了。我无法想象CES线上虚拟展览是否真的可行。但今年的CES还是很成功，尤其在全球还沉浸在疫情和政治危机之时。 &nbs ...查看更多
想知道如何利用背钻孔残铜检测技术助力您的产品品质？迅达与您探索更多！
随着信息化产业的不断推动、数字信号传输的速度越来越快、频率越来越高，及大功率供放器的运用，镀通孔中无用孔铜对信号传输的影响越来越大。为了减少这方面的影响，背钻工艺应运而生。在高频传输背景下，背钻深度的 ...查看更多
生益科技与强达电路签署战略合作协议
2021年3月9日，生益科技与强达电路战略合作签约仪式在东莞松山湖举行。强达电路总经理宋振武、业务副总经理何伟鸿、技术中心总监郭先锋、技术中心高级主管万应琪、业务经理马永红莅临生益科技。生益科技企业集 ...查看更多
垂直导体结构VeCS专题回顾
从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多
MIRTEC总裁：SMT智能工厂的测试与检测
我采访了MIRTEC公司总裁Brian D’Amico，在采访中我们讨论了测试和检测设备在智能工厂中所发生的变化，以及工厂应如何做出调整以利用这一新技术。D’Amico表示：& ...查看更多
